20230214 상한가 종목 이슈 및 분석

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1. 상한가 종목
1.1 엠케이전자, 윈팩, 라이콤 3종목

2. 엠케이전자
2.1 차트(일봉,주봉)

2.2 이슈 및 뉴스

- 엠케이전자가 인공지능(AI) 구동에 쓰이는 고성능 칩의 최적 소재 '무연 솔더합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체

부품'관련 특허등록을 대만에 완료했다는 소식이 주가에 영향

2.3 공시 및 내생각 (종목 관찰필요 ★★☆☆☆)

- 용인본사와 중국 쿤산을 거점으로 하여 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는

글로벌 소재 기업

- 매출구성은 본딩용 와이어90%, 증착재료(Gold evaporate material)9%, 증착재료(Gold Sputtering target) 3%

패키징 소재4%, 기타1%로 이루어짐

- 매출액: 17~21년(6862억,7065억,7316억,8758억,9580억),

당기순이익: 17년~21년(1480억,1332억,769억,801억,1187억)

- 22년 추정 연간 매출액/당기순이익은 10200억/400억 으로 추정됨.

- 부채비율과 당좌울이 적정하고,유보율이 높아 재무건전성이 좋고 매출액은 꾸준히 증가하지만 당기순이익

좋지않음. 하지만 건실한 기업으로 종목 관찰이 필요하다.

3. 윈팩
3.1 차트(일봉,주봉)

3.2 이슈 및 뉴스

- 'k-칩스법'이라 불리는 조세특례제한법(반도체를 비롯한 국가전략 기술의 설비투자 세액공제율을 높이는 법안)에 대한

논의로 주가에 영향

3.3 공시 및 내생각 (투자보류종목 ★☆☆☆☆)

- 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업을 주로하는 회사

- 매출구성은 제품(패키징)84%, 테스트(용역)13%, 상품 3%로 이루어짐

- 영업수익: 17~21년(472억,675억,979억,1101억,1014억), 당기순이익: 17년~21년 (-71억,15억,93억,52억,-83)

- 22년 추정 연간 매출액/당기순이익은 1415억/-17억 으로 추정됨.

- 재무건전성은 보통이며 매출액 증가 및 당기순이익 감소로 투자보류종으로 보임

4. 라이콤

4.1 차트(일봉,주봉)

4.2 이슈 및 뉴스

- 한국거래소는 스팩과 합병해 라이콤의 코스닥시장 신규상장(14일,오늘)에 주가에 영향

4.3 공시 및 내생각 (투자 비추천 ☆☆☆☆☆)

- 스팩 상장으로 사업내용을 알수 없고, 앞으로 매출이 어떻게 될지 알수 없음.

- 신규상장에 의한 상한가로 투자 비추천

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